LED 패키징 생산기술

웨이퍼 본딩 기술은 웨이퍼 구조와 회로의 생산 및 패키징이 웨이퍼에서 수행된 다음 패키징 후 절단되어 칩을 형성하는 것을 의미합니다. 해당 웨이퍼 다이본딩(Die Bonding)은 웨이퍼 위에 웨이퍼 구조와 회로가 완성된 후, 웨이퍼를 절단하여 베어 칩(Bare Chip)을 형성한 후, 단일 웨이퍼를 패키징하는 것을 의미한다(현재 LED 패키징 공정과 유사). 고체 크리스탈 패키징의 효율성과 품질이 더 높다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 패키징 비용은 LED 소자 제조 비용의 큰 부분을 차지하므로 기존 LED 패키징 형태(웨이퍼 본딩에서 웨이퍼 본딩으로)를 변경하면 패키징 제조 비용이 크게 절감됩니다. 또한, 웨이퍼 본딩 패키징은 LED 소자 생산의 청결도를 향상시키고, 본딩 전 스크라이빙 및 슬라이싱 공정으로 인한 소자 구조의 손상을 방지하며, 패키징 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있어 패키징을 줄이는 효과적인 방법입니다.