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GOB VS COB

2022-11-18

GOB 고백: 가장 강력한 보조 장치로서 미세 간격으로의 이동에 대해
덩어리

소개:
가장 작은 피치가 다가오고 시장의 폭발이 임박함에 따라 표준 경로 논쟁이 결론에 도달한 것 같습니다. IMD

Q1: 간단한 자기 소개와 1분 안에 여러분이 누구인지 알려주세요.
여러분, 안녕하세요! 제 이름은 Glue on Board라고 하는 GOB입니다. 저의 유명한 동료인 SMD 및 COB에 대한 귀하의 지식을 바탕으로 위의 사진으로 귀하를 안내하고 패키징 기술의 일원으로서 우리 사이의 차이점과 연결을 3초 안에 얻을 수 있도록 하겠습니다.

간단히 말해서 RGX는 기존 SMD 스티커 디스플레이 모듈 기술의 기술 개선 및 확장입니다. 즉, 모듈의 노크 방지 성능을 업그레이드하기 위해 전통적인 마스크 기술을 대체하기 위해 SMT 배치 및 노화 후 최종 공정에서 모듈 표면에 일체형 접착제 층이 적용됩니다.
2분기
GOB: 이야기가 깁니다. COB와 나는 둘 다 SMD의 기술적 족쇄를 깨고 점 사이의 공간을 넓힐 것으로 기대되는 동일한 잠재적 플레이어로서 업계의 구성원이 되었습니다. 스몰 스페이스 기간 동안에는 COB만큼 시장의 주목을 받지 못했습니다. 그 이유는 본질적으로 여러 주류 플레이어와 기술적 차이가 있었기 때문입니다. 그들은 완전하고 독립적인 패키징 시스템인 반면 저는 기존 기술 시스템을 기반으로 기술의 확장이었습니다. 게임 포지션을 예로 들면, 그들은 전체 필드를 운반하기 위해 중간 필드에서 플레이하고 있으며, 나는 기술 수혈 및 탄약 보충을 제공하기 위해 주력과 협력하는 보조 위치에 더 적합합니다. 이것을 깨달은 후, 나는 동종 SMD 배경 덕분에 역할을 변경하고 추가 속성이 있는 마이크로 간격으로 진출했습니다. 나는 각각 IMD와 MIP를 중첩하고 매칭하여 P1.0mm 이하의 두 점 간격의 디스플레이 응용에 가치를 더하고 기존의 마이크로 간격 디스플레이 기술 패턴을 혁신하여 나만의 빛과 가치를 충분히 발산합니다.

Q3: GOB의 진입으로 IMD와 COB 사이의 원래 규모가 깨질까요?
GOB: 내가 입력한 1 1

1라운드: 신뢰성
1, 사람의 노크, 충격: 실제 적용에서 스크린 본체는 교통 및 처리 프로세스 영향의 외력을 피하기 어렵기 때문에 노크 방지 성능은 항상 제조업체에게 큰 고려 사항이었습니다. 높은 보호 디스플레이 모듈 기술에 관해서는 COB로 보호 수준이 높거나 낮습니다. COB는 회로 기판에 직접 용접된 후 접착제로 통합된 칩입니다. 먼저 칩을 램프 비드에 캡슐화한 다음 회로 기판에 용접하고 마지막으로 접착제를 통합했습니다. 캡슐화 보호 층 이상의 COB와 비교하여 노크 방지 능력이 우수합니다.
2.자연환경의 외력 : 초고투명도와 초강력 열전도율을 갖는 에폭시 수지를 접착재로 사용하여 리얼 방습, 염수분무, 방진을 구현하여 더 많은 열악한 환경에 적용할 수 있습니다.

ROUND 2ï¼디스플레이 효과
COB'S는 파장과 색상을 분리하고 보드에서 칩을 픽업하는 과정에서 위험하므로 전체 디스플레이에 대한 완벽한 색상 균일성을 달성하기 어렵습니다. 특수 접착제 전에 일반 모듈과 동일한 전통적인 방식으로 모듈을 제조하고 테스트하여 분할 및 색상 분리에서 나쁜 색상 차이와 무어 패턴을 피하고 우수한 색상 균일성을 얻을 것입니다.

ROUND 3ï¼비용

더 적은 공정과 더 적은 재료가 필요하므로 제조 비용은 이론적으로 더 낮습니다. 그러나 COB는 전체 보드 포장을 채택하기 때문에 포장 전에 불량이 없는지 확인하기 위해 생산에서 한 번 통과해야 합니다. 포인트 간격이 좁고 정밀도가 높을수록 제품 수율이 낮아집니다. 현재 COB 정상 제품 출하율이 70% 미만인 것으로 파악되며, 이는 전체 제조 비용도 숨은 비용의 약 30%를 분담해야 함을 의미하며 실제 비용은 예상보다 훨씬 높습니다. SMD 기술의 확장으로 우리는 대부분의 원래 생산 라인과 장비를 물려받을 수 있으며 비용을 크게 단순화할 수 있습니다.

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